Авторизация

Забыли пароль?
г. Москва, Шоссе Энтузиастов, 31 +7 (495) 788-88-99 sales@mirekom.ru Пн-Пт: 10-20; Сб-Вс: 10-18
logo-text

Мир
электронных
компонентов

Мы в социальных сетях:

Whatsapp Whatsapp

Припой ПОС30\d1,0\ 100г\\б/каниф\Sn30Pb70

припой ПОС30\d1,0\ 100г\\б/каниф\Sn30Pb70

Номер партии: 4484.20

Техническая документация:

В наличии:

В магазине 3 шт.

На складе 0 шт.

Цена 780 руб.

+

Описание товара

Припои – материалы, используемые при пайке, для соединения деталей. Температура плавления припоя ниже, чем температура плавления деталей. Припои – это сплавы на основе олова, свинца, меди, серебра, кадмия и др. Имеют различный химический состав, следовательно, различные характеристики и назначение. Выпускаются в виде: проволоки (припой без флюса) или трубки (внутренняя полость заполнена флюсом), разных диаметров и массы упаковки. В наличии имеется «жидкое олово» - раствор для химического лужения (покрытия печатных плат и медных деталей оловом путем погружения). Слой олова предотвращает окисление меди и подготавливает поверхность к пайке.

Основные характеристики

Название: припой ПОС30
Размер: d1,0
Вес: 100г
Флюс: б/каниф
Разное: Sn30Pb70

Вы посмотрели:

Припой ПОС30\d1,0\ 100г\\б/каниф\Sn30Pb70

Номер партии: 4484.20

припой ПОС30\d1,0\ 100г\\б/каниф\Sn30Pb70

Цена 780 руб.

В наличии:

В магазине 3 шт.

На складе 0 шт.

  • Название: припой ПОС30
  • Размер: d1,0
  • Вес: 100г
  • Флюс: б/каниф
  • Разное: Sn30Pb70

Припои – материалы, используемые при пайке, для соединения деталей. Температура плавления припоя ниже, чем температура плавления деталей. Припои – это сплавы на основе олова, свинца, меди, серебра, кадмия и др. Имеют различный химический состав, следовательно, различные характеристики и назначение. Выпускаются в виде: проволоки (припой без флюса) или трубки (внутренняя полость заполнена флюсом), разных диаметров и массы упаковки. В наличии имеется «жидкое олово» - раствор для химического лужения (покрытия печатных плат и медных деталей оловом путем погружения). Слой олова предотвращает окисление меди и подготавливает поверхность к пайке.