Авторизация

Забыли пароль?
г. Москва, Шоссе Энтузиастов, 31 +7 (495) 788-88-99 sales@mirekom.ru Пн-Пт: 10-20; Сб-Вс: 10-18
logo-text

Мир
электронных
компонентов

Мы в социальных сетях:

Whatsapp Whatsapp

Ксборка 0,10 мкФx4\ 16\SMD03216C8[1206]\10\+125C\

ксборка 0,10 мкФx4\  16\SMD03216C8[1206]\10\+125C\

Номер партии: 8598.18

Техническая документация:

В наличии:

В магазине 37 шт.

На складе 0 шт.

Цена 25 руб.

+

Описание товара

Конденсаторная сборка – пассивный элемент электрических схем. Конструктивно состоит из нескольких конденсаторов одинаковой емкости, объединенных в одном корпусе. Схема соединений конденсаторов внутри сборки может быть различной: параллельной, последовательной, комбинированной и несвязанные между собой конденсаторы. Применение конденсаторных сборок дает уменьшение: количества дискретных конденсаторов, площади платы, количества паяных соединений. Конденсаторные сборки выпускаются в разных корпусах: монтаж в отверстия платы SIP (выводы в один ряд) и DIP (выводы в два ряда), поверхностный монтаж SOIC (SMT-монтаж).

Основные характеристики

Наименование и емкость: ксборка 0,10 мкФx4
Напряжение, В: 16
Размер, мм: SMD03216C8[1206]
: 10
: +125C
Ксборка 0,10 мкФx4\ 16\SMD03216C8[1206]\10\+125C\

Номер партии: 8598.18

ксборка 0,10 мкФx4\  16\SMD03216C8[1206]\10\+125C\

Цена 25 руб.

В наличии:

В магазине 37 шт.

На складе 0 шт.

  • Наименование и емкость: ксборка 0,10 мкФx4
  • Напряжение, В: 16
  • Размер, мм: SMD03216C8[1206]
  • : 10
  • : +125C

Конденсаторная сборка – пассивный элемент электрических схем. Конструктивно состоит из нескольких конденсаторов одинаковой емкости, объединенных в одном корпусе. Схема соединений конденсаторов внутри сборки может быть различной: параллельной, последовательной, комбинированной и несвязанные между собой конденсаторы. Применение конденсаторных сборок дает уменьшение: количества дискретных конденсаторов, площади платы, количества паяных соединений. Конденсаторные сборки выпускаются в разных корпусах: монтаж в отверстия платы SIP (выводы в один ряд) и DIP (выводы в два ряда), поверхностный монтаж SOIC (SMT-монтаж).